測(cè)量技術(shù)與儀器涉及所有物理量的測(cè)量，對(duì)于材料、工程科學(xué)、能源科學(xué)關(guān)系密切。目前的發(fā)展趨勢(shì)有以下幾點(diǎn)：
　　
　?。?）以自然基準(zhǔn)溯源和傳遞，同時(shí)在不同量程實(shí)現(xiàn)國(guó)際比對(duì)。如果自己沒(méi)有能力比對(duì)就要依靠其它國(guó)家。
　　
　　（2）高精度。目前半導(dǎo)體工藝的典型線寬為0.25μm，并正向0.18μm過(guò)渡，2009年的預(yù)測(cè)線寬是0.07μm。如果定位要求占線寬的1/3，那么就要求10nm量級(jí)的精度，而且晶片尺寸還在增大，達(dá)到300mm。這就意味著測(cè)量定位系統(tǒng)的精度要優(yōu)于3×10-8，相應(yīng)的激光穩(wěn)頻精度應(yīng)該是10-9數(shù)量級(jí)。
　　
　　（3）高速度。目前加工機(jī)械的速度已經(jīng)提高到1m/sec以上，上世紀(jì)80年代以前開(kāi)發(fā)研制的儀器已不適應(yīng)市場(chǎng)的需求。例如惠普公司的干涉儀市場(chǎng)大部分被英國(guó)Renishaw所占領(lǐng)，其原因是后者的速度達(dá)到了1m/sec。
　　
　?。?）高靈敏，高分辨，小型化。如將光譜儀集成到一塊電路板上。
　　
　?。?）標(biāo)準(zhǔn)化。通訊接口過(guò)去常用GPIB，RS232，目前有可能成為替代物的高性能標(biāo)準(zhǔn)是USB、IEEE1394和VXI?，F(xiàn)在，技術(shù)領(lǐng)先者設(shè)法控制技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，參與標(biāo)準(zhǔn)制訂是儀器開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)研究工作之一。
　　
　　測(cè)量技術(shù)在不斷的發(fā)展，更新?lián)Q代。儀器生產(chǎn)企業(yè)面臨的是機(jī)遇，更是挑戰(zhàn)。落后的就得面臨淘汰或者并購(gòu)的危險(xiǎn)。