環(huán)球儀器與六家電子制造業(yè)設備與材料供應商，將于11月1日在上海共同合辦“2007先進工藝及應用技術研討會”，共同探討業(yè)內最新的技術及議題。除了環(huán)球儀器外，參與這次研討會的公司包括：DEK、VitronicsSoltec、OKI、KIC、Asymtek和漢高電子。
      這次由七家業(yè)內設備和材料生產(chǎn)商聯(lián)手合辦的技術交流研討會，能讓廠家在同一天內掌握業(yè)內各個層面的最新技術。     

      漢高電子、VitronicsSoltec和KIC將介紹無鉛焊接的技術，環(huán)球儀器、OKI、DEK和Asymtek則將和探討01005電阻元件批量回流焊組裝、倒裝晶片裝配和PoP技術的問題。